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芯片共晶 ，裸芯片粘接，金絲鍵合(HGC477)
芯工共晶工藝是通過金屬合金焊料來形成焊接層。共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。其熔化溫度稱共晶溫度。芯片共晶主要指金硅、金諸、金錫等共晶焊接。金的熔點為1063℃，硅的熔點為1414℃，但金硅合金的熔點遠低于單質的金和...
更新:2021-05-14
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裸芯片粘接，金絲鍵合 ，金帶鍵合(S450)
工藝金絲鍵合指使用金屬絲（金線等），利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固電路內部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。金絲鍵合按照鍵合方式和焊點的不同分為球鍵合和楔鍵合。
更新:2021-05-14
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5880基板粘接，燒結(羅杰斯5880)
成都海昇電子技術有限公司成立于2020年， 辦公面積400平米。公司主要致力于微波射頻領域，專注于微波各種功能模塊及相關組件設計，生產，代加工（包括電裝焊接，微組裝，整機模塊裝配，金絲壓焊技術,微帶組裝電路更是我公司一大特色服務）,模塊調測服務，擁有電裝產線，微組裝產線，并建有100平米十...
更新:2021-05-14
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